Das EHZ-Verfahren: Selektiv und effektiv
Das Verfahren basiert auf Schockwellen, die durch gepulste Funkenentladungen entstehen und über ein flüssiges Trägermedium auf das Material übertragen werden. Durch diese kurze, aber heftigen mechanischen Stöße werden gezielt Schwachstellen im Material angegriffen. Die Auftrennung erfolgt an makroskopischen Verbindungsstellen (geklemmt, geklebt, geschraubt) oder an mikroskopischen Grenzflächen (Korn- oder Phasengrenzen).
Die gezielte Schwächung von Grenzflächen im Material ermöglicht eine materialspezifische Trennung, die weitgehend unabhängig ist vom Grad der Zerkleinerung. Das Ergebnis ist ein hoher Aufschluss bei geringer Fragmentierung: So viel wie nötig, so wenig wie möglich.